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半导体的投资需要有终局思维 衬底材料国产替代空间大

时间:2021-11-11 11:51来源:未知 作者:cwz 点击:

  虽然半导体股票已持续两年被资金关注,但这个板块的投资机会远未到终局思维,当下的半导体产业的地位不亚于十年前新能源汽车补贴刚刚出来的时候。

  说起市场中被资金持续关注的领域,半导体是其中之一。从2018年至今,和半导体相关的股票被市场炒了一轮又一轮。尤其是2019年华为被美国制裁以后,围绕半导体产业链上下游的投资机会,逐渐被一二级市场的投资者认可。对于股票的投资也从炒作变成了从基本面长期关注的赛道。

  缺芯局面仍会延续

  投资半导体股票要有终局思维

  股票市场投资的是预期,预期有较大的确定性机会才会更大,才会脱离短期的投机。

  笔者认为,作为先进制造业皇冠上的明珠,半导体产业完成国产替代的意义重大,这是我们经济转型、走向产业链中高端必须迈过去的;半导体产业也是补短板不被“卡脖子”的重要一环,更是我国完成经济结构数字化转型的关键。所以,无论是半导体的制造环节、设计封测,都需要一批龙头企业走出来才能起到示范作用,这样才能够逐步完成国产替代,才会有更多的资金投入到研发中去。

  而自去年下半年开始,半导体的供应又出现了供应紧张的局面,今年尤其明显。汽车、智能手机等产业都受到了不同程度的影响,不少大公司都宣布减产。网上甚至有这样的帖子,“某高端汽车,如果消费者只要一把钥匙当时即可提车,如果想要两把钥匙,就得等到半年之后在提车。”原因就是芯片短缺。

  关于芯片短缺的原因以及缺货潮走势,各大研究机构以及各大半导体厂家台积电、英特尔、瑞萨等都给出了判断,趋势总结起来无非是,全球芯片缺货潮还将持续很长一段时间,到2022年供给紧张的局面很难彻底缓解,但大部分行业的芯片供给应该会缓和。

  但具体到运用方面,比如,到2025年某个细分行业的市场规模是多少?国产化比例又是多少?到了2030年的市场规模是多少,国产化比例又是多少?作为投资人是需要密切跟踪的。这充分说明,投资半导体要有终局思维,只有用这种终局思维,才不会错过有生命力的能生产出好产品的公司。

  半导体股票整体出现高增长

  随着IPO增多分化正在开始

  经过了前两年的资金追捧,整个半导体板块的估值大幅提升,半导体公司的业绩都出现了较大幅度的增长。

  比如刚刚结束的三季报中,半导体设备方面的龙头公司北方华创,净利润增长达101%,原因就是2021年前三季度,受益于下游市场需求拉动,半导体装备及电子元器件业务实现持续增长。还有半导体材料方面的天华超净,三季度实现归母净利润 2.38亿元,同比增长464.56%。前三季度:实现营收23.22亿元,同比增长118.26%;实现归母净利润5.50亿元,同比增长139.51%。

  实际上,大部分半导体公司的业绩增速都是非常快的,笔者认为,这个增速还会维持一段时间。原因有二,一是国内目前在建的晶圆厂还非常多,这既是在补课,也是全球晶圆产能往国内转移的标志。另外一个原因是国产替代,这和很多行业都有国产替代的过程一样。

  但二级市场的表现却出现了比较大的分化,资金从原来的一哄而上逐渐转移到能生产出好产品的公司上。

  笔者认为,随着注册制的推进和大量半导体相关企业的上市,半导体股票的分化才刚刚开始。从笔者的数据统计看,已在辅导的和已经在排队拟IPO的半导体行业公司中,包括设计、封装、材料、设备等细分子行业的公司,大概有130家左右,相信明后年还会有大量的公司进入到辅导期,后备的上市资源非常丰富。

  半导体材料国产替代空间大

  增量确定性高

  目前在半导体相关领域里面,笔者相对看好半导体材料,因为这个细分领域的国产替代空间很大,且市场规模随着下游半导体产品市场需求的持续扩张呈快速增长态势。

  半导体材料是指在常温下导电性能介于绝缘体与半导体之间的材料,包括半导体制造材料、半导体封测材料两大类。半导体衬底材料为半导体制造的核心材料。据SEMI数据,2020年全球半导体制造材料市场规模为348.35亿美元,同比增长6.49%;其中以硅片为代表的半导体衬底材料的销售额逾122.04亿美元,占全球半导体制造材料的市场份额高于34.98%,市场份额占比极高。

  半导体硅片制造和其下游晶圆代工制造相似,属于资本密集型产业。建设初期的资金投入较高,例如一组抛光机设备的价格就可能高达数千万元。300mm 硅片产线的资金投入高达数十亿元,如沪硅产业的募投项目:集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目预计所耗费的资金总额达46.03亿元。所以,半导体硅片行业有极高的进入壁垒,是一个不错的长期投资赛道。

  通常芯片代工企业先要对硅片产品进行认证,认证通过后才会对硅片供应企业纳入供应链。半导体硅片的认证周期根据应用领域和客户规模的不同,时间长度为9个月-5年不等。

  如广泛应用于半导体集成电路的抛光片和外延片产品的认证周期为9-18个月,对于可靠性要求极高的汽车电子、工业电子等行业的半导体硅片认证周期则长达3-5年。由于半导体硅片的质控对于芯片制造尤为重要,且产品认证所耗费的时间成本及资金成本较高,下游客户的黏性较高,通常认证通过后就不会轻易更换供应商。

  据SUMCO预测,受物联网、5G 通信技术、数字化转型浪潮的驱动,2020年至2025年硅片市场规模保持稳定增长,预计年均复合增速将保持在6.6%左右。中国大陆约95%以上的12英寸硅片正片来自进口,增量市场及存量市场的国产化替代空间巨大;目前国内掌握且能实现12英寸硅片量产的企业较少,国内硅片龙头企业沪硅产业、立昂微等具备比较优势。

  沪硅产业作为目前的行业龙头,笔者认为,其长期的投资价值还是值得期待的,沪硅产业占全球半导体硅片市场份额2.18%。公司主要客户包括长江存储、中芯国际、博世、台积电、华虹宏力、华力微电子、华润微等。

(责任编辑:cwz)
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